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氧化鋁基板
- 采用流延法制作氧化鋁陶瓷基板，產(chǎn)品具有熱導好，絕緣性穩定，抗熱沖擊，耐磨抗酸堿等優(yōu)點(diǎn).可用于厚膜混合集成電路HTC，LED陶瓷散熱基座，功率模塊，半導體器件等領(lǐng)域。
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產(chǎn)品詳情
陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(cháng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn)。機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕。極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數達5萬(wàn)次，可靠性高。與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無(wú)污染、無(wú)公害。使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。
氧化鋁基板：采用流延法制作氧化鋁陶瓷基板，產(chǎn)品具有熱導好，絕緣性穩定，抗熱沖擊，耐磨抗酸堿等優(yōu)點(diǎn).可用于厚膜混合集成電路HTC，LED陶瓷散熱基座，功率模塊，半導體器件等領(lǐng)域。
產(chǎn)品規格
| 90mm×67mm×0.38mm | 120mm×120mm×0.48mm | 128mm×138mm×0.28mm |
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| 129mm×139mm×0.62mm | 130mm×140mm×0.8mm | 130mm×140mm×1.0mm |
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| 22mm×28mm×1.0mm | 50.8mm×50.8mm×0.28mm | 50.8mm×50.8mm×0.638mm |
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| 120mm×120mm×0.5mm | 85mm×54mm×0.635mm | 100mm×100mm×0.38mm |
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